IBM e 3M investem em cola para chip 3D

 

A IBM e a 3M anunciaram ontem que firmaram uma parceria para desenvolver um novo tipo de “cola” eletrônica. Ela seria usada para construir pilhas de semicondutores – os chamados chips 3D.

A cola, ou adesivo, liga até 100 chips e conduz calor para longe dessas recém formadas “torres” de silício. Quando finalizada, a tecnologia permitirá a criação de microprocessadores com mil vezes mais capacidade do que os PCs de hoje.

A ideia é criar uma nova classe de materiais que torne possível construir, pela primeira vez, microprocessadores comerciais compostos de centenas de chips – o que resultaria em smartphones, tablets, computadores e videogames mais rápidos.

Atualmente, as tentativas de empilhar chips não criam um verdadeiro “chip 3D”, mas sim uma pilha de dispositivos 2D. Com o adesivo, toda a estrutura do bloco atuará unida.

 

Fonte:http://info.abril.com.br/noticias/ciencia/ibm-e-3m-investem-em-cola-para-chip-3d-08092011-20.shl

 

 

 

 

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